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新华社北京9月15日电（记者 李琳）近日，我国芯片研究领域传来捷报，再度实现多项关键技术突破。国家科技部发布消息称，中国在芯片研发和应用方面的创新能力已达到国际领先水平，而政府的体系支持亦为这一成果的取得提供了强有力的保障。

近年来，中国政府高度重视芯片产业的发展，出台了多项政策和措施鼓励自主创新和技术研发。国务院于去年发布的《国家集成电路产业发展规划》明确指出，芯片产业是国家战略性新兴产业的重中之重，是推动科技进步和经济发展的重要引擎。在各级政府和科研机构的共同努力下，我国在芯片设计、制造、封装测试等领域的能力不断提升，形成了从基础研究到产业化应用的完整产业链体系。

国家信息技术研究院院长张明表示，本次的研究突破将有助于提升我国在全球芯片市场的竞争力。张明指出：“此次技术突破充分体现了政府体系支持的重要性。从科研资金的投入到政策优惠的落实，国家的坚定支持是推动芯片研发进步的重要因素。”

据悉，国家将在未来五年持续加大对芯片研究的投入，进一步完善科技创新体系，推动产学研一体化。规划还指出，中国将加强国际合作和交流，吸引更多的国际顶尖人才和企业参与到我国的芯片研究和产业发展中来。

业内专家表示，芯片作为现代信息技术的重要基础，广泛应用于人工智能、物联网、5G通信等多个前沿领域。此次技术突破不仅是我国芯片产业发展的重要里程碑，更有望带动相关产业实现更大的跨越式发展，为国家经济实现高质量增长提供坚实的技术支撑。

新闻发布会结束时，相关政府领导人表示，将继续优化政策环境，加大支持力度，确保中国芯片产业在全球竞争中立于不败之地。

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新华社记者 李琳 报道